Altium Designer(AD)软件使用记录15-PCB布线部分之优化和DRC处理

一、线路优化

走线：尽量等间距处理，美观；不要出现直角和锐角走线
过孔：能对齐的尽量对齐处理

二、顶层和底层（信号层）铺铜

线路都优化完成了，下一步就需要对顶层和底层进行铺铜处理了。
这里的铺铜都是GND网络。
整个板框进行铺铜。
操作：选择整个板框，快捷键TVG（从选择的元素创建铺铜），然后可以根据自己对铜皮的情况进行设置铜皮的类型等。

三、添加缝合孔

操作：快捷键THA（给网络添加缝合孔）

以上的内容根据PCB的情况自己设置即可。（添加缝合孔需要一点时间，要耐心等待）

如果不想使用AD这个添加缝合孔的方法，可以自己手动添加过孔，结果都是一样的。

四、DRC处理

操作：允许DRC（快捷键TDR）
观察DRC出来的结果，有报错的，会显示绿色的，然后一个一个的修改过来。
这个过程需要耐心，细心。